工作职责: 1.根据公司技术战略规划，负责板级先进封装Wet Cleaner、Developer、Etcher、Stipper等新工艺构架的制程工艺开发； 2.负责相关设备、材料评估，提出相应方案，配合整合工程师以及上下游相关工艺制程工程师验证新工艺构架的可行性； 3.执行DOE，导入新设备、新材料、新工艺； 4.负责失效模式进行统计和理论分析，提出解决方案，改善良率，确保HVM的可行性； 5.完成工艺的Tech qual。 任职资格: 1.本科及以上学历，电子工程、机械工程、物理、化学等相关专业优先； 2.5年以上工作经验，有板级（包括半导体平板显示 、Substrate封装、PCB)制程工艺 Wet Cleaner、Developer、Etcher、Stipper实际经验； 3.对Flip Chip、Cu Bumping、Fan-in、Fan-out工艺有全面的了解，理解工艺原理和要点； 4.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本统计原理； 5.有较强学习能力和钻研精神； 6.积极主动的工作态度； 7.英文读写流利，听说可交流。
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