岗位职责： 1、新产品的需求分析及硬件架构设计 2、负责元器件选型、原理图设计及协助PCB工程师进行PCB图设计 3、负责电子元器件的性能评估； 4、负责产品硬件功能调试并解决产品调试过程中的问题及后续优化； 5、负责量产前的准备工作。 任职要求： 1、电子、仪器仪表、自动化、计算机等相关专业全日制本科学历； 2、能独立进行电路的分析和设计，两年以上嵌入式硬件开发工作经验； 3、有GPS或蓝牙或4G通讯模块应用经历优先 4、熟悉计算机组成原理和结构，精通常用微型计算机系统的外围电路和接口（例如数字IO，AD转换，CAP接口，CAN，SPI，IIC，UART等），应该具有高速数据通讯实际工作经验（例如熟悉DDR3总线硬件实现要求或USB3.1接口硬件实现） 5、熟练使用candence的原理图设计、会查阅复杂的candence的pcb文件、能够通过candence独立制作简单的PCB文件者优先，了解protel等其它EDA软件； 6、熟悉电子产品的EMC（电磁兼容性）/SI（信号完整性）设计规则，熟悉EMC、EMI、ESD等解决方案； 7、有很强的与技术供应方沟通能力，有很强的动手能力（例如工程样板实现和调试，熟练使用各类仪器） 8、有汽车电子产品开发经验者优先。
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